AI 추천 뉴스 "AI 버블 걱정 없다"…SK하이닉스 40조 '승부수' SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원대 후반 구매약정·예치금 담은 장기계약으로 수요 확보 HBM4 양산 확대…2분기 영업익 60조원 돌파 구매약정·예치금 담은 장기계약으로 수요 확보 HBM4 양산 확대…2분기 영업익 60조원 돌파 SK하이닉스가 시장을 덮친 인공지능(AI) 인프라 투자 둔화 우려에도 올해 설비투자를 40조원대 후반까지 확대한다고 밝혔다. 주요 고객과 장기공급계약(LTA)을 논의해 중장기 수요 가시성을 확보하고, 이를 바탕으로 생산능력을 단계적으로 늘려 AI 메모리 시장 주도권을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "일정 단축과 투자 확대에 따라 올해 투자 규모는 40조원대 후반 수준으로 예상된다"고 밝혔다. 지난해 설비투자액 30조2000억원보다 15조원 이상 늘어나는 규모다. 단기적으로는 청주 M15X 양산 일정을 앞당긴다. 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸이 문을 연 뒤 생산능력을 신속히 확대할 수 있도록 관련 투자도 진행한다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 등 중장기 투자 계획은 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 추진하기로 했다. 국내 생산 거점별 역할도 나눴다. 이천과 용인은 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산 거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화한다는 방침이다. 미국과 일본 등 해외 생산 거점 확대 가능성에는 신중한 입장을 보였다. SK하이닉스는 "향후 생산 거점은 국내와 해외를 구분하기보다 전력, 용수, 인력, 공급망, 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토한다"고 설명했다. 검색과 광고, 클라우드, 소프트웨어 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP)의 본업 경쟁력이 AI 역량과 직결되는 만큼 관련 투자가 견조하게 유지될 가능성이 높다는 설명이다. 고효율 AI 모델의 등장도 인프라 수요 감소로 직결되지 않는다고 봤다. 모델과 시스템의 효율이 높아지면 같은 인프라에서 더 많은 사용자가 다양한 서비스를 이용할 수 있어 AI 서비스의 접근성과 활용 범위가 넓어진다는 것. SK하이닉스는 "실제로 최근 고효율 AI 모델에서도 폭발적인 사용자 수요가 나타나는 만큼 효율화는 AI 서비스의 확산과 전체 사용량 증가를 촉진하는 방향으로 작용하고 있다"고 설명했다. 전력 확보와 데이터센터 건설 등 물리적 제약으로 개별 프로젝트의 투자 시점은 달라질 수 있다고 봤다. 다만 "CSP 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 강조했다. 이에 따라 AI 연산을 담당하는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 에이전틱 AI용 서버 D램, AI 서비스 확산과 데이터 증가에 필요한 고성능·고용량 낸드까지 메모리 전반의 수요가 함께 늘어날 것으로 전망했다. SK하이닉스는 "수요 변동성이 메모리 사이클에 미치는 영향력을 고려할 때 고객의 실질적인 구매 커미트먼트(약정)를 확보하는 것도 중요한 요소"라며 "중장기 물량에 대한 고객의 구매 약정과 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높이기 위한 장치를 포함하고 있다"고 설명했다. 전체 판매에서 장기공급계약이 차지할 비중은 공개하지 않았다. 시장 환경과 고객 수요를 고려해 적정 수준으로 운영하면서 실적의 하방 안정성을 높이고, 업황이 우호적일 때 추가 수요를 확보할 수 있는 유연성도 유지한다는 방침이다. 실제 장비 투자와 생산 확대는 고객 수요의 가시성과 투자 효율성 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 진행할 계획이다. 회사 측은 확인된 수요에 기반해 생산능력을 탄력적으로 확대하는 만큼, 중장기 투자 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 설명했다. SK하이닉스는 주요 고객과 2027년 HBM 공급 물량·가격을 협의하고 있다며 "견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다. 관심은 가격 산정 기준이다. 최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 오르는 만큼 이런 시장 환경이 HBM 협상에도 일부 영향을 줄 수 있지만, HBM 가격이 일반 D램 시세만으로 결정되는 것은 아니라는 게 회사 설명이다. SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 실리콘관통전극, 패키징 생산능력 등 상당한 자원이 투입되는 제품"이라며 "세대가 발전할수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발과 인증 과정의 복잡성도 커지고 있다"고 설명했다. 실리콘관통전극(TSV)은 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM의 핵심 공정이다. 이에 따라 회사는 "고객에게 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보하면서 AI 생태계의 건전하고 지속 가능한 성장을 이끄는 데 초점을 맞추고 있다"고 했다. 하반기에는 HBM4 물량이 본격적으로 늘고 10나노급 6세대(1c) 기반 일반 D램 출하도 확대될 것으로 예상했다. 이에 따라 하반기 비트그로스(비트 성장률)는 상반기보다 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다. 출하량 증가와 제품 구성 개선에 따른 가격 상승효과가 함께 나타나면서 하반기 실적 개선 폭이 커질 수 있다는 설명이다. 낸드 사업에서는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되면서 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 빠르게 늘어날 것으로 봤다. 대응 방식은 특정 기술을 고르는 방식이 아니라고 했다. SK하이닉스는 "AI 시대의 낸드 전략은 SLC, TLC, QLC 가운데 하나를 선택하는 것이 아니라 고객 업무에 맞는 최적의 스토리지 포트폴리오를 제공하는 것이라고 생각한다"며 "AI 시대에는 하나의 SSD가 모든 업무를 담당하는 것이 아니라 업무별로 최적화된 스토리지 계층이 구축될 것으로 본다"고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이날 연결 기준 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기보다 매출은 256.8%, 영업이익은 557.2% 증가했다. 영업이익률은 76%다. 당기순이익은 93조9226억원으로 집계됐다. 홍민성 한경닷컴 기자 [email protected] SK하이닉스는 29일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "일정 단축과 투자 확대에 따라 올해 투자 규모는 40조원대 후반 수준으로 예상된다"고 밝혔다. 지난해 설비투자액 30조2000억원보다 15조원 이상 늘어나는 규모다. 단기적으로는 청주 M15X 양산 일정을 앞당긴다. 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸이 문을 연 뒤 생산능력을 신속히 확대할 수 있도록 관련 투자도 진행한다. 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 등 중장기 투자 계획은 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 추진하기로 했다. 국내 생산 거점별 역할도 나눴다. 이천과 용인은 차세대 D램과 AI 메모리의 핵심 생산 거점으로 육성하고, 청주는 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산 역량을 강화한다는 방침이다. 미국과 일본 등 해외 생산 거점 확대 가능성에는 신중한 입장을 보였다. SK하이닉스는 "향후 생산 거점은 국내와 해외를 구분하기보다 전력, 용수, 인력, 공급망, 반도체 생태계, 고객 접근성 등을 종합적으로 고려해 최적의 방안을 검토한다"고 설명했다. "고효율 AI 모델, 인프라 수요 줄이지 않아" SK하이닉스는 일부 빅테크 기업의 데이터센터 임대 검토와 고효율 AI 모델 확산이 AI 투자 축소로 이어질 수 있단 시장의 우려엔 선을 그었다. 회사는 "이 같은 움직임이 AI 투자 축소 과정이라기보다 그간 대규모로 구축해 온 AI 인프라 활용도를 높이고 수익화를 본격화하는 과정으로 본다"고 진단했다.검색과 광고, 클라우드, 소프트웨어 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP)의 본업 경쟁력이 AI 역량과 직결되는 만큼 관련 투자가 견조하게 유지될 가능성이 높다는 설명이다. 고효율 AI 모델의 등장도 인프라 수요 감소로 직결되지 않는다고 봤다. 모델과 시스템의 효율이 높아지면 같은 인프라에서 더 많은 사용자가 다양한 서비스를 이용할 수 있어 AI 서비스의 접근성과 활용 범위가 넓어진다는 것. SK하이닉스는 "실제로 최근 고효율 AI 모델에서도 폭발적인 사용자 수요가 나타나는 만큼 효율화는 AI 서비스의 확산과 전체 사용량 증가를 촉진하는 방향으로 작용하고 있다"고 설명했다. 전력 확보와 데이터센터 건설 등 물리적 제약으로 개별 프로젝트의 투자 시점은 달라질 수 있다고 봤다. 다만 "CSP 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 강조했다. 이에 따라 AI 연산을 담당하는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 에이전틱 AI용 서버 D램, AI 서비스 확산과 데이터 증가에 필요한 고성능·고용량 낸드까지 메모리 전반의 수요가 함께 늘어날 것으로 전망했다. 5년 계약에 구매약정·예치금 담는다 공격적인 증설이 공급 과잉으로 이어질 수 있다는 우려에는 장기공급계약과 단계적 투자 원칙 등을 근거로 선을 그었다. SK하이닉스는 주요 고객과 제품 특성에 따라 다양한 형태의 장기공급계약을 논의하고 있다. 계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하지만 구체적인 조건은 고객과 제품별로 달라질 수 있다고 회사는 전했다. 계약에는 중장기 물량에 대한 고객의 구매 약정과 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높이기 위한 장치도 포함된다.SK하이닉스는 "수요 변동성이 메모리 사이클에 미치는 영향력을 고려할 때 고객의 실질적인 구매 커미트먼트(약정)를 확보하는 것도 중요한 요소"라며 "중장기 물량에 대한 고객의 구매 약정과 함께 예치금 등 계약 이행력과 수요 가시성을 높이기 위한 장치를 포함하고 있다"고 설명했다. 전체 판매에서 장기공급계약이 차지할 비중은 공개하지 않았다. 시장 환경과 고객 수요를 고려해 적정 수준으로 운영하면서 실적의 하방 안정성을 높이고, 업황이 우호적일 때 추가 수요를 확보할 수 있는 유연성도 유지한다는 방침이다. 실제 장비 투자와 생산 확대는 고객 수요의 가시성과 투자 효율성 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 진행할 계획이다. 회사 측은 확인된 수요에 기반해 생산능력을 탄력적으로 확대하는 만큼, 중장기 투자 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 설명했다. HBM4 양산 확대…2027년 HBM 협상 진행 HBM 시장 주도권 경쟁에도 자신감을 보였다. SK하이닉스는 2분기부터 주요 고객을 대상으로 HBM4 양산 공급을 시작했다. 현재 HBM4의 양산 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 이전 세대 제품에 근접한 수준으로, 생산능력을 안정적으로 확대하고 있다는 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 마쳤다. 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 공정을 적용해 2027년 본격 양산을 목표로 개발하고 있다. HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제에 대응하기 위한 iHBM 기술도 준비 중이다.SK하이닉스는 주요 고객과 2027년 HBM 공급 물량·가격을 협의하고 있다며 "견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다. 관심은 가격 산정 기준이다. 최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 오르는 만큼 이런 시장 환경이 HBM 협상에도 일부 영향을 줄 수 있지만, HBM 가격이 일반 D램 시세만으로 결정되는 것은 아니라는 게 회사 설명이다. SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 실리콘관통전극, 패키징 생산능력 등 상당한 자원이 투입되는 제품"이라며 "세대가 발전할수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발과 인증 과정의 복잡성도 커지고 있다"고 설명했다. 실리콘관통전극(TSV)은 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM의 핵심 공정이다. 이에 따라 회사는 "고객에게 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 적정 수익성을 확보하면서 AI 생태계의 건전하고 지속 가능한 성장을 이끄는 데 초점을 맞추고 있다"고 했다. 하반기 HBM4 출하 본격화 2분기 D램 평균판매가격(ASP) 상승 폭이 시장 기대에 미치지 못한 배경도 설명했다. SK하이닉스는 "2분기에는 일부 고부가가치 제품의 출하 확대 시점이 하반기로 미뤄졌다"며 "제품 포트폴리오 구성도 전체 혼합 평균판매가격에 영향을 준 것으로 보고 있다"고 밝혔다.하반기에는 HBM4 물량이 본격적으로 늘고 10나노급 6세대(1c) 기반 일반 D램 출하도 확대될 것으로 예상했다. 이에 따라 하반기 비트그로스(비트 성장률)는 상반기보다 높은 수준을 기록할 것으로 전망했다. 출하량 증가와 제품 구성 개선에 따른 가격 상승효과가 함께 나타나면서 하반기 실적 개선 폭이 커질 수 있다는 설명이다. 낸드 사업에서는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되면서 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 빠르게 늘어날 것으로 봤다. 대응 방식은 특정 기술을 고르는 방식이 아니라고 했다. SK하이닉스는 "AI 시대의 낸드 전략은 SLC, TLC, QLC 가운데 하나를 선택하는 것이 아니라 고객 업무에 맞는 최적의 스토리지 포트폴리오를 제공하는 것이라고 생각한다"며 "AI 시대에는 하나의 SSD가 모든 업무를 담당하는 것이 아니라 업무별로 최적화된 스토리지 계층이 구축될 것으로 본다"고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이날 연결 기준 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기보다 매출은 256.8%, 영업이익은 557.2% 증가했다. 영업이익률은 76%다. 당기순이익은 93조9226억원으로 집계됐다. 홍민성 한경닷컴 기자 [email protected]