서버용 고부가 제품 확대 DB증권, 목표가 200만원 상향 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가가치 부품 수요가 급증하면서 삼성전기의 수익성이 극대화될 것이란 증권가의 기대감이 높아지고 있다. 단순한 단기 수요 증가를 넘어 부품 시장의 가격 협상 주도권이 온전히 공급자에게 넘어가는 구조적 변화가 감지되면서 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 삼성전기의 핵심 사업 수익성이 극대화될 것이란 관측이 나온다. DB증권은 1일 삼성전기에 대한 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존 150만원에서 대폭 상향한 200만원으로 제시했다. 이는 지난 31일 종가(145만8000원) 대비 37.2% 높은 수준이다. 최근 IT 기기 유통 채널과 데이터센터를 중심으로 주요 부품의 판매가 인상이 연이어 단행되고 있는 가운데 확고한 기술력을 갖춘 삼성전기가 이러한 호황 국면의 최대 수혜를 입을 것이라는 분석이다. 조현지 DB증권 연구원은 “MLCC와 FC-BGA 모두 생산능력 잠식으로 인한 명확한 공급 제약 현상이 나타나고 있으며 서버급 제품의 경우 안정적으로 양산할 수 있는 공급자가 전 세계 3개 이하로 제한되는 기술적 장벽이 뚜렷해 단가의 추가적인 인상 가능성이 매우 높다”고 진단했다. 실제로 삼성전기의 주력 제품인 MLCC의 가격이 빠르게 인상되는 추세다. DB증권에 따르면 우선 MLCC 전체 매출 내 10% 초반 비중을 차지하는 IT 유통 채널향 제품의 평균 가격이 약 30%가량 대폭 인상된 것으로 파악된다. 비중이 약 30%에 달하는 IT 직거래 물량 역시 지난 6월부터 유통 채널과 비슷한 인상 폭으로 개별 협상이 이뤄지고 있다. 특히 시장이 주목하는 데이터센터향 MLCC(비중 약 20%)의 경우 제품별로 차등은 있으나 대략 20% 수준의 인상 폭을 두고 고객사들과 릴레이 협상이 진행 중이다. DB증권에 따르면 현재 단가 유동성이 존재하지만 과거 납품가보다 훨씬 공급자에게 우호적인 조건에서 장기공급계약(LTA)이 체결되고 있는 것으로 확인됐다. 이러한 공격적인 판가 인상은 글로벌 제조업자개발생산(ODM) 업체 전반에서 강한 재고 확충 움직임이 나타나고 있기 때문이다. 삼성전기는 넘치는 물동량을 소화하기 위해 자체 보유 재고를 최소 수준으로 유지하며 타이트한 수급 상황에 기민하게 대응하고 있다는 설명이다. 일본 경쟁사인 무라타와 타이요 유덴의 커패시터 신규 수주액이 지난 6월 말 기준 역대 최고치를 재차 경신하며 전 분기 대비 각각 26%, 41% 급증한 사실도 글로벌 시장에 불어닥친 업황 호조를 뒷받침한다. 고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA 사업 역시 고객사 및 제품별로 맞춤형 판가 협상을 단행하며 전사 수익성을 강하게 끌어올리고 있다. 삼성전기는 연초부터 상대적으로 부가가치가 낮은 제품군부터 선제적으로 판가 인상을 추진했으며, 점진적으로 고부가 제품의 양산 비중을 늘려가고 있다. 특히 전체 FC-BGA 매출 내에서 수익성이 압도적인 서버급 기판이 차지하는 비중이 올해 60%를 넘어 내년에는 70%에 근접할 것으로 전망되면서 내년 이후 패키지솔루션 사업부의 전사 실적 기여도는 한층 더 가파르게 상승할 것으로 관측된다. 이에 따라 DB증권은 삼성전기의 올해 3분기 영업이익이 시장 전망치인 5960억원을 뛰어넘는 6210억원에 달할 것으로 내다봤다. 3분기 매출액 역시 전년 동기 대비 약 32.9% 급증한 3조 8410억원을 기록할 것으로 추정했다. 매출액도 기존 시장 전망치 3조7840억원을 1.5% 웃돌 전망이다. 이는 전년 동기 대비로는 매출액이 32.9%, 영업이익이 138.5% 늘었고 전분기 대비로도 각각 11.1%, 40.9% 증가한 수치다. 조현지 연구원은 “단순한 수급 불균형을 넘어 가격 협상력 자체가 온전히 공급자에게 넘어온 구도가 갖는 의미가 크다”면서 “컴포넌트 사업부와 패키지솔루션 주도의 펀더멘털 성장성이 확고하다”고 덧붙였다.