HPSP·주성엔지니어링 40% 이상↑ 반도체 상장지수펀드(ETF)가 최근 한 달 ETF 수익률 상위권을 휩쓸었다. 특히 소재·부품·장비 기업에 집중한 상품이 반도체 업종 전반에 투자하는 ETF보다 높은 성과를 냈다. 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위한 증설이 장비 발주로 이어지면서 반도체 밸류체인 전반으로 투자 온기가 확산하는 모습이다. 10일 ETF체크에 따르면 지난 9일 기준 국내 상장 ETF의 최근 한 달 수익률 1~10위를 모두 반도체 관련 상품이 차지했다. ‘KIWOOM K-반도체북미공급망’이 32.72%로 가장 높았고 ‘KODEX AI반도체핵심장비’(31.29%), ‘SOL 반도체전공정’(29.88%)이 뒤를 이었다. 장비주에 집중 투자하는 상품들이 ‘KODEX 반도체’(25.85%), ‘TIGER 반도체’(25.69%) 등 반도체 업종 전반에 투자하는 ETF보다 높은 수익률을 거뒀다. 대표 전공정 장비주인 HPSP와 주성엔지니어링은 최근 한 달간 각각 48.88%, 45.88% 상승해 삼성전자(16.92%)와 SK하이닉스(19.93%)의 상승률을 크게 웃돌았다. 피에스케이홀딩스도 44.19% 올랐다. 이들 장비주는 수익률 상위 ETF에 공통으로 담겨 있다. 주성엔지니어링과 HPSP는 상위 5개 상품 가운데 KODEX AI반도체핵심장비, SOL 반도체전공정, SOL AI반도체소부장 등 3개에 포함됐다. SOL 반도체전공정은 두 기업과 원익IPS에 자산의 51.02%를 투자하고 있다. 피에스케이홀딩스와 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC도 상위 5개 중 4개 상품에 편입됐다. 장비주 강세의 배경에는 메모리 업체들의 생산능력 확대가 있다. 반도체 제조는 웨이퍼 위에 회로를 만드는 ‘전공정’과 완성된 칩을 포장·연결하고 검사하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 특히 신규 공장을 짓고 생산라인을 채우는 시기에는 전공정 장비 발주가 크게 늘어난다. 이 같은 증설 기대감에 SOL 반도체전공정의 최근 한 달 수익률은 ‘SOL 반도체후공정’(23.79%)보다 6.09%포인트 높았다. 신한투자증권은 현재를 메모리 설비투자 사이클의 초입으로 진단했다. 생산량에 따라 수요가 증가하는 소재·소모품보다 신규 설비 설치의 영향을 직접 받는 장비업체의 이익 증가 폭이 더 클 수 있다는 분석이다. 수주잔고도 이를 뒷받침한다. 신한투자증권에 따르면 원익IPS·테스·주성엔지니어링·유진테크 등 증착 장비 4사의 6월 말 합산 수주잔고는 약 1조2000억원으로 전 분기보다 64%, 전년 동기보다 135% 증가했다. 박현우 신한투자증권 선임연구원은 내년 신규 공장에 투입될 장비 발주가 올해 4분기부터 본격화할 것으로 전망했다. 증설 수혜는 후공정으로도 확산할 전망이다. 김록호 하나증권 연구원은 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 기술인 ‘CoWoS’의 공급 부족으로 후공정 업체에도 투자 기회가 있다고 평가했다. 국내외 반도체 업체들의 증설 일정을 고려하면 2028년까지 소부장 기업의 매출 성장 가시성이 높다는 분석이다. 장기적으로는 AI 투자 확대가 실제 수익으로 이어질지가 관건이다. 최보영 교보증권 연구위원은 “빅테크 간 경쟁으로 AI를 활용하는 업무와 고객층이 넓어지면 서버·메모리 수요도 증가할 수 있다”면서 “장기 상승을 위해서는 AI 도입 기업의 생산성과 이익 개선이 인프라 재투자로 이어지는 선순환이 필요하다”고 말했다.