AI 추천 뉴스 "레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC GPU·ASIC·HBM 등 고성능 반도체 겨냥 패키지 크기·구조 따라 맞춤 설계 패키지 크기·구조 따라 맞춤 설계 반도체 테스트 소켓 제조사인 ISC가 모듈처럼 조립해 만드는 소켓 신제품을 출시했다. 인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 그래픽처리장치(GPU), 주문형 반도체(ASIC), 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지가 갈수록 커지고 복잡해지는 상황에서 초대형 테스트 소켓 시장을 공략한다는 계획이다. ISC는 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 모듈러 타입 대형 테스트 소켓 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개했다고 11일 밝혔다. 회사는 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 기업들과 연구개발(R&D) 평가와 양산 적용 논의를 하고 있다. 반도체는 양산하기 전 불량 여부와 전기적 성능을 확인하기 위해 칩을 테스트 장비에 안정적으로 접촉시켜야 한다. 이때 칩과 장비 사이에서 신호를 전달하는 부품이 테스트 소켓이다. 칩이 작고 단순할 때는 소켓도 비교적 단순한 구조로 제작할 수 있었다. 최근 AI 반도체처럼 여러 칩을 한 패키지 안에 넣는 첨단 패키징이 확산되면서 테스트 난도도 높아지고 있다. ISC가 공개한 와이더맥스는 기존 일체형 소켓과 달리 여러 개의 모듈을 조립해 하나의 대형 소켓으로 만든다. 검사 대상 반도체 패키지의 크기나 칩 배치, 내부 구조, 테스트 조건에 따라 모듈별로 유연하게 설계를 대응할 수 있다. 반도체 패키지가 커질수록 모든 영역을 동일한 구조로 접촉시키기 어렵기 때문에, 필요한 부분을 나눠 설계하는 모듈러 방식이 유리하다는 설명이다. 회사 관계자는 와이더맥스를 ‘세계 최초 모듈러 타입 대형 테스트 소켓’이라고 설명했다. 현재 제품은 기존 양산 소켓의 최대 크기(120×120㎜)를 넘어 최대 180×120㎜급 초대형 패키지까지 지원한다. 향후에는 240㎜급 패키지까지 대응 범위를 넓힐 계획이다. 이 제품이 겨냥하는 시장은 AI 반도체다. AI 학습과 추론에 쓰이는 GPU와 ASIC은 연산 성능을 높이기 위해 여러 반도체를 한데 묶는 방식으로 발전하고 있다. 칩렛, HBM 등 첨단 패키징 기술이 대표적이다. 칩렛은 기능별로 나눈 작은 칩 여러 개를 하나의 패키지에 결합하는 방식이고, HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다. 이런 기술이 적용될수록 패키지 면적은 넓어지고 내부 구조는 복잡해진다. 문제는 테스트다. 반도체 패키지가 커지면 표면이 미세하게 휘는 ‘워페이지’ 현상이 발생하기 쉽다. 패키지가 휘면 소켓과 반도체가 균일하게 맞닿지 않아 접촉 불량이 생길 수 있다. 불량 접촉은 테스트 정확도를 떨어뜨리고 양산 수율에도 영향을 줄 수 있다. 와이더맥스는 이 같은 문제를 줄이기 위해 위치별 접촉 높이를 정밀하게 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 적용했다. 패키지의 휨 정도나 구조 차이에 맞춰 접촉 조건을 세밀하게 조정해 초대면적 반도체도 안정적으로 검사할 수 있도록 설계했다는 게 회사 측 설명이다. ISC는 와이더맥스를 GPU, CPU, ASIC, HBM 등 고성능 반도체 전반에 적용할 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 AI 데이터센터용 ASIC과 GPU를 비롯해 칩렛과 HBM이 결합된 첨단 패키징 반도체 시장으로 적용 범위를 넓힌다는 전략이다. 이광식 기자 [email protected] ISC는 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 모듈러 타입 대형 테스트 소켓 ‘와이더맥스(WiDER-Max)’를 공개했다고 11일 밝혔다. 회사는 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 기업들과 연구개발(R&D) 평가와 양산 적용 논의를 하고 있다. 반도체는 양산하기 전 불량 여부와 전기적 성능을 확인하기 위해 칩을 테스트 장비에 안정적으로 접촉시켜야 한다. 이때 칩과 장비 사이에서 신호를 전달하는 부품이 테스트 소켓이다. 칩이 작고 단순할 때는 소켓도 비교적 단순한 구조로 제작할 수 있었다. 최근 AI 반도체처럼 여러 칩을 한 패키지 안에 넣는 첨단 패키징이 확산되면서 테스트 난도도 높아지고 있다. ISC가 공개한 와이더맥스는 기존 일체형 소켓과 달리 여러 개의 모듈을 조립해 하나의 대형 소켓으로 만든다. 검사 대상 반도체 패키지의 크기나 칩 배치, 내부 구조, 테스트 조건에 따라 모듈별로 유연하게 설계를 대응할 수 있다. 반도체 패키지가 커질수록 모든 영역을 동일한 구조로 접촉시키기 어렵기 때문에, 필요한 부분을 나눠 설계하는 모듈러 방식이 유리하다는 설명이다. 회사 관계자는 와이더맥스를 ‘세계 최초 모듈러 타입 대형 테스트 소켓’이라고 설명했다. 현재 제품은 기존 양산 소켓의 최대 크기(120×120㎜)를 넘어 최대 180×120㎜급 초대형 패키지까지 지원한다. 향후에는 240㎜급 패키지까지 대응 범위를 넓힐 계획이다. 이 제품이 겨냥하는 시장은 AI 반도체다. AI 학습과 추론에 쓰이는 GPU와 ASIC은 연산 성능을 높이기 위해 여러 반도체를 한데 묶는 방식으로 발전하고 있다. 칩렛, HBM 등 첨단 패키징 기술이 대표적이다. 칩렛은 기능별로 나눈 작은 칩 여러 개를 하나의 패키지에 결합하는 방식이고, HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리다. 이런 기술이 적용될수록 패키지 면적은 넓어지고 내부 구조는 복잡해진다. 문제는 테스트다. 반도체 패키지가 커지면 표면이 미세하게 휘는 ‘워페이지’ 현상이 발생하기 쉽다. 패키지가 휘면 소켓과 반도체가 균일하게 맞닿지 않아 접촉 불량이 생길 수 있다. 불량 접촉은 테스트 정확도를 떨어뜨리고 양산 수율에도 영향을 줄 수 있다. 와이더맥스는 이 같은 문제를 줄이기 위해 위치별 접촉 높이를 정밀하게 조절하는 모듈러 단차 제어 기술을 적용했다. 패키지의 휨 정도나 구조 차이에 맞춰 접촉 조건을 세밀하게 조정해 초대면적 반도체도 안정적으로 검사할 수 있도록 설계했다는 게 회사 측 설명이다. ISC는 와이더맥스를 GPU, CPU, ASIC, HBM 등 고성능 반도체 전반에 적용할 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 AI 데이터센터용 ASIC과 GPU를 비롯해 칩렛과 HBM이 결합된 첨단 패키징 반도체 시장으로 적용 범위를 넓힌다는 전략이다. 이광식 기자 [email protected]