- 기사 스크랩 - 댓글 - 공유 - 글자크기 - 프린트 Google 검색에서 한국경제 기사를 더 자주 볼 수 있습니다. 한미반도체가 미국 초대형 AI 반도체 생산기지 테라팹에 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하며 국내 후공정 장비 기업 최초로 테라팹 공급망 진입에 성공했습니다. FC·Die·TC본더 등 AI 패키징 라인업 HBM용 TC본더 추가 공급도 논의 한경 프리미엄9의 모든 콘텐츠는 한국경제신문의 저작물로 저작권법의 보호를 받습니다. 사전 허가 없는 무단 전재·복제·배포·캡처 공유·AI 학습 활용 및 상업적 이용을 금합니다. 위반 시 서비스 이용 제한 및 민형사상 법적 책임이 발생할 수 있습니다.