AI 추천 뉴스 [단독] 한미반도체 패키징 장비…머스크 '테라팹'에 공급 국내 후공정 장비업체 첫 수주 머스크, 다른 소부장과도 논의 업계 "공급망 다변화 계기될 것" 머스크, 다른 소부장과도 논의 업계 "공급망 다변화 계기될 것" 한미반도체가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 추진하는 대형 인공지능(AI) 반도체 생산기지 ‘테라팹(Tera fab)’에 첨단 패키징 장비를 공급한다. 머스크 CEO는 국내 다른 반도체 업체들과도 납품 계약을 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에선 국내 반도체 소부장업체의 공급망이 다변화하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측과 AI 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 맺은 것으로 알려졌다. 테라팹의 첨단 패키징 생산라인에 한미반도체 장비를 투입하는 내용인 것으로 전해졌다. 구체적인 계약 금액과 공급 물량, 납품 시기는 확인되지 않았다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 전공정 장비업체 HPSP는 지난 6월 테라팹으로부터 고압 수소어닐링(HPA) 장비 주문(PO)을 확보한 것으로 전해졌다. HPA는 고압 수소를 이용해 웨이퍼의 미세 결함을 개선하는 전공정 장비다. 테라팹은 머스크가 테슬라와 스페이스X 등에 필요한 AI 반도체를 자체 제작하기 위해 미국 텍사스주에 짓는 초대형 반도체 생산 프로젝트다. 첨단 로직 반도체부터 메모리, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축할 계획으로, 오는 2029년 처음 가동한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 전체 투자 규모는 최대 1190억달러(약 160조원)로, 미국 반도체산업 역사상 최대 규모다. 테라팹은 올 2분기 ASML, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 글로벌 업체를 대상으로 전공정 장비 발주를 상당 부분 진행한 것으로 전해졌다. 업계에서는 한미반도체의 이번 계약이 후공정 장비 발주를 알리는 신호탄이라고 해석했다. 그동안 미국의 반도체 기업은 웨이퍼를 생산한 뒤 패키징·테스트 등 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존했다. AI 반도체 수요 급증과 미국 정부의 반도체 공급망 내재화 정책 등으로 국내 기업의 기회가 커지고 있다는 관측이 나온다. 반도체업계 관계자는 “테라팹이 후공정 장비 발주 단계에 들어가면서 국내 패키징 장비업체에 새로운 시장이 열리고 있다”고 말했다. 곽동신 한미반도체 회장(사진)은 이번 패키징 장비 공급을 발판 삼아 테라팹과 거래 품목을 확대하는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열 압착(TC) 본더 공급 가능성이 거론된다. 한미반도체는 머스크가 구축하는 AI·우주항공 생태계와의 접점을 꾸준히 넓혀왔다. 지난 6월에는 스페이스X 주식 매입에 500억원을 투자했다. AI산업이 데이터센터를 넘어 위성통신과 우주 데이터센터 등으로 확장될 가능성에 선제적으로 대응하기 위한 투자라고 회사 측은 설명했다. 이광식 기자 [email protected] 14일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 최근 테라팹 측과 AI 시스템반도체용 패키징 장비 공급 계약(PO)을 맺은 것으로 알려졌다. 테라팹의 첨단 패키징 생산라인에 한미반도체 장비를 투입하는 내용인 것으로 전해졌다. 구체적인 계약 금액과 공급 물량, 납품 시기는 확인되지 않았다. 국내 반도체 후공정 장비업체가 테라팹 공급망에 진입하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 전공정 장비업체 HPSP는 지난 6월 테라팹으로부터 고압 수소어닐링(HPA) 장비 주문(PO)을 확보한 것으로 전해졌다. HPA는 고압 수소를 이용해 웨이퍼의 미세 결함을 개선하는 전공정 장비다. 테라팹은 머스크가 테슬라와 스페이스X 등에 필요한 AI 반도체를 자체 제작하기 위해 미국 텍사스주에 짓는 초대형 반도체 생산 프로젝트다. 첨단 로직 반도체부터 메모리, 패키징, 테스트까지 아우르는 수직계열화 생산체계를 구축할 계획으로, 오는 2029년 처음 가동한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다. 전체 투자 규모는 최대 1190억달러(약 160조원)로, 미국 반도체산업 역사상 최대 규모다. 테라팹은 올 2분기 ASML, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론 등 주요 글로벌 업체를 대상으로 전공정 장비 발주를 상당 부분 진행한 것으로 전해졌다. 업계에서는 한미반도체의 이번 계약이 후공정 장비 발주를 알리는 신호탄이라고 해석했다. 그동안 미국의 반도체 기업은 웨이퍼를 생산한 뒤 패키징·테스트 등 후공정의 상당 부분을 대만 업체에 의존했다. AI 반도체 수요 급증과 미국 정부의 반도체 공급망 내재화 정책 등으로 국내 기업의 기회가 커지고 있다는 관측이 나온다. 반도체업계 관계자는 “테라팹이 후공정 장비 발주 단계에 들어가면서 국내 패키징 장비업체에 새로운 시장이 열리고 있다”고 말했다. 곽동신 한미반도체 회장(사진)은 이번 패키징 장비 공급을 발판 삼아 테라팹과 거래 품목을 확대하는 방안도 논의 중인 것으로 알려졌다. AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열 압착(TC) 본더 공급 가능성이 거론된다. 한미반도체는 머스크가 구축하는 AI·우주항공 생태계와의 접점을 꾸준히 넓혀왔다. 지난 6월에는 스페이스X 주식 매입에 500억원을 투자했다. AI산업이 데이터센터를 넘어 위성통신과 우주 데이터센터 등으로 확장될 가능성에 선제적으로 대응하기 위한 투자라고 회사 측은 설명했다. 이광식 기자 [email protected]