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日의원들 만난 이재용, 반도체·AI 협력 논의
訪韓 참의원 대표단과 오찬회동
日 정·재계 협력 채널 직접 챙겨
日 정·재계 협력 채널 직접 챙겨
이재용 삼성전자 회장이 최근 한국을 방문한 일본 참의원(상원) 대표단과 오찬 회동을 했다. 반도체 사업 전망과 일본과의 협력 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구개발(R&D) 거점을 구축한 데 이어 이 회장이 직접 일본 정·재계와의 협력 채널을 챙기고 나섰다는 분석이 나온다.
16일 재계와 정치권에 따르면 이 회장은 지난 14일 일본 참의원 대표단과 서울 모처에서 회동했다. 참의원 대표단은 히라키 다이사쿠 공명당 참의원 국회대책위원장과 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 가와이 다카노리 국민민주당 참의원 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 참의원 부간사장, 미즈시마 고이치 주한일본대사 등으로 구성됐다.
오찬에 참석한 히라키 위원장은 “삼성전자 임원들과의 오찬에 당초 예정에 없던 이재용 회장이 깜짝 참석했다”고 했다. 그는 “반도체 사업 전망과 향후 삼성전자의 전사적 전략, 일본과의 협력 분야, 인재 육성 및 확보 방안 등을 ‘정치인의 시각’에서 질문했고, 이 회장은 진지하고 성실하게 답변했다”고 했다.
일본 참의원 대표단은 이 회장을 만난 다음 날인 15일 윤호중 행정안전부 장관과 면담했다. 대표단은 한·일 양국 간 교류 및 협력 방안에 관해 의견을 나눴다.
이 회장의 이번 회동은 삼성전자가 일본을 반도체·인공지능(AI) 협력의 거점으로 구축하는 흐름과 맞물려 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 이달 초 요코하마에서 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’ 개소식을 열었다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)가량을 투자해 APL의 연구 기반을 확충하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화할 계획이다.
재계 관계자는 “이 회장이 예정에 없던 오찬에 참석한 것은 한·일 간 반도체 협력의 중요성을 보여주는 상징적인 행보”라며 “일본과 단순 기술 및 투자 협력을 넘어 장기적인 파트너십을 굳히기 위한 포석이 깔린 것 같다”고 말했다.
강경주 한경닷컴 기자
[email protected]
16일 재계와 정치권에 따르면 이 회장은 지난 14일 일본 참의원 대표단과 서울 모처에서 회동했다. 참의원 대표단은 히라키 다이사쿠 공명당 참의원 국회대책위원장과 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 가와이 다카노리 국민민주당 참의원 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 참의원 부간사장, 미즈시마 고이치 주한일본대사 등으로 구성됐다.
오찬에 참석한 히라키 위원장은 “삼성전자 임원들과의 오찬에 당초 예정에 없던 이재용 회장이 깜짝 참석했다”고 했다. 그는 “반도체 사업 전망과 향후 삼성전자의 전사적 전략, 일본과의 협력 분야, 인재 육성 및 확보 방안 등을 ‘정치인의 시각’에서 질문했고, 이 회장은 진지하고 성실하게 답변했다”고 했다.
일본 참의원 대표단은 이 회장을 만난 다음 날인 15일 윤호중 행정안전부 장관과 면담했다. 대표단은 한·일 양국 간 교류 및 협력 방안에 관해 의견을 나눴다.
이 회장의 이번 회동은 삼성전자가 일본을 반도체·인공지능(AI) 협력의 거점으로 구축하는 흐름과 맞물려 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 이달 초 요코하마에서 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’ 개소식을 열었다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)가량을 투자해 APL의 연구 기반을 확충하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 강화할 계획이다.
재계 관계자는 “이 회장이 예정에 없던 오찬에 참석한 것은 한·일 간 반도체 협력의 중요성을 보여주는 상징적인 행보”라며 “일본과 단순 기술 및 투자 협력을 넘어 장기적인 파트너십을 굳히기 위한 포석이 깔린 것 같다”고 말했다.
강경주 한경닷컴 기자
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