알파칩스 알파칩스 close 증권정보 117670 KOSDAQ 현재가 11,280 전일대비 920 등락률 +8.88% 거래량 260,844 전일가 10,360 2026.09.18 13:39 기준 관련기사 알파칩스, 글로벌 AI 반도체 시장 진출 확대…"해외 수주 기반 본격화" 알파칩스, 국방·AI 반도체 연구 산학연 MOU [특징주]알파칩스, 반도체 슈퍼사이클 수혜 기대감에↑ 가 광통신·광센서 IC 신제품 개발에 나섰다. 18일 알파칩스에 따르면 알파칩스 MS(Mixed Signal) 사업부를 주축으로 현재 개발 중인 반도체 제품으로는 ▲플라스틱 광섬유(POF) 기반 광통신 수신용 'POF Rx IC' ▲광센서용 'Photo Encoder' ▲'Photo IC' ▲거리·물체 감지용 'Distance Sensor 모듈 및 IC' 등 4개 제품 개발에 착수했다. 올해 연말 팹아웃(웨이퍼 출하)을 목표로 하고 있다. 오는 2027년 1분기 모듈 평가를 거쳐 3~4분기 시장에 진입한다는 전략이다. 해당 제품들은 알파칩스가 독보적 기술 경쟁력을 보유한 IR Receiver 제품과 연계선상에 있다. 다년간 IR Receiver 사업을 통해 축적한 광 수신 회로 및 아날로그 신호처리 설계 역량을 광통신, 광센서 영역으로 제품 라인업을 확장해 나간다는 것이 회사 측의 설명이다. 알파칩스는 IR Receiver 부문 글로벌 시장점유율 1위를 기록 중인 기술 경쟁력을 기반으로 신규 제품 개발 속도를 높이고 시장 대응력을 강화해 나간다는 방침이다. POF Rx IC는 플라스틱 광섬유를 통해 전달되는 신호를 전기 신호로 변환하는 광통신 수신용 칩이다. 함께 개발 중인 Photo Encoder, Photo IC는 광 센싱용 칩 제품이다. Photo Encoder는 빛 변화를 전기 신호로 변환해 회전이나 이동 등 움직임을 감지한다. Photo IC는 광 신호를 감지하고 전기 신호로 처리하며, 다양한 광 센싱용 칩에 적용될 수 있다. Distance Sensor 경우 거리 및 물체 감지에 사용된다. 특히 거리센서는 LED와 포토다이오드(PD), 거리 센서 칩 등이 결합된 모듈에 탑재가 가능하다. 꼭 봐야 할 주요 뉴스 李대통령, 레버리지 ETF 비판에..."투자 이익 볼지...회사 관계자는 "기존 IR Receiver, Key Scan IC 중심의 제품 구성을 넘어 Optical 센싱 영역으로 라인업을 확대하기 위해 올해 개발에 착수했으며 개발 과제는 순조롭게 진행 중"이라며 "신제품 상용화 속도를 높여 알파칩스의 시장 경쟁력을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다. <ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제. 무단전재 배포금지, AI 학습 및 활용 금지>