에이직랜드가 TSMC의 글로벌 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에서 자체 개발 AI향 I/O 플랫폼 AxHub™와 ASIC 턴키 솔루션, 실리콘 레퍼런스를 선보인다. 21일 에이직랜드에 따르면 이번 포럼에서 ▲ASIC 턴키 솔루션 ▲자체 개발 AI향 I/O 플랫폼 AxHub™ ▲실리콘 레퍼런스 중심으로 전시 부스를 구성한다. ASIC 턴키 솔루션은 고객의 스펙인 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼, 패키징, 양산 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 연계 지원하는 서비스다. AI·HPC 반도체의 성능과 집적도가 높아지면서 설계 복잡도와 개발 부담이 증가하는 가운데 고객사가 제품 개발부터 양산 이행까지 효율적으로 추진할 수 있도록 전주기 대응 역량을 제공한다. 자체 개발한 AxHub™는 글로벌 팹리스의 개발 기간 단축과 설계 최적화를 지원하기 위한 차세대 AI향 I/O(Input/Output) 플랫폼이다. TSMC가 올해 OIP의 주요 방향으로 설계 복잡도 완화와 Time-to-Market 단축을 강조한 가운데, 에이직랜드는 AxHub™를 통해 고객의 핵심 기능 개발 효율을 높이고 보다 빠른 제품화를 지원하는 방안을 소개할 예정이다. 이번 전시에서는 에이직랜드가 실제 설계 및 양산 과정에 참여한 FADU의 고성능 반도체를 실물 칩 형태로 공개한다. 고객사의 제품을 설계하는 데 그치지 않고 실제 칩 구현과 양산까지 연결한 레퍼런스를 직접 제시함으로써, 에이직랜드의 End-to-End 프로젝트 수행 경험을 글로벌 반도체 관계자들에게 보다 직관적으로 전달한다는 계획이다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 생태계와의 기술 교류를 확대하고, 잠재 고객 및 파트너들과의 협업 접점을 넓힐 계획이다. 특히 자체 플랫폼과 ASIC 턴키 솔루션, 실제 양산 레퍼런스를 함께 제시해 설계 기술뿐 아니라 제품화와 양산까지 연결하는 수행 역량을 알리고, 향후 다양한 글로벌 프로젝트에서 활용 가능한 기술·사업 협력 가능성을 모색한다는 방침이다. 꼭 봐야 할 주요 뉴스 급여 꼬박 이체했는데 대출금리 왜 안 깎였지?…금...에이직랜드 관계자는 "AI 반도체가 고도화될수록 선단공정과 패키징뿐 아니라 복잡한 설계를 실제 제품과 양산까지 안정적으로 연결하는 역량이 중요해지고 있다"며, "이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고, 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다"고 밝혔다. <ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제. 무단전재 배포금지, AI 학습 및 활용 금지>